三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市在西安高新区举行

     

3月10日下午，三星（中国）半导体有限公司高端存储芯片二期第一阶段项目产品正式下线上市。

据了解，三星（中国）半导体有限公司生产的主要产品为3DV-Nand闪存芯片，目前产品通过韩国总部远销欧美、东南亚等地。三星高端存储芯片项目于2012年落户西安高新区。2019年，一期项目和封装测试项目全部实施完毕，并实现满负荷量产，实现产值513亿元人民币。三星高端存储芯片二期第一阶段项目总投资70亿美元，目前已具备量产能力，预计今年8月份可实现满产。三星高端存储芯片二期第二阶段项目总投资80亿美元，已于2019年年底启动建设，预计2021年上半年建成投产。

据三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基介绍，受新冠肺炎疫情影响，2月份公司曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题，但在陕西省、西安市、高新区和企业的共同努力下，公司一期项目一、二月都保持着满负荷生产的成绩。

记者采访了解，春节期间，三星（中国）半导体有限公司在原有全封闭生产的基础上，采取设置热成像测温仪24小时捕捉测温、建立AB角和人员备案制度等多重“抗疫”措施，生产没有停工。

为保障企业正常生产和供应链安全，西安高新区成立政府专班24小时服务企业，派驻防疫组指导工作，同时制定详细的企业服务政策，协调交管部门安排车辆，帮助人力尽早返回西安进行隔离，高效组织配套企业复工，并协调从外地调运紧急生产用原资材，为企业连续生产保驾护航。