2019西安全球硬科技创新大会将于10月29-31日在西安举办

近日获悉，为进一步促进西安硬科技产业发展，构建优质硬科技产业链生态圈，加强“一带一路”沿线城市的科技产业合作，加快“全球硬科技之都”建设，西安市科技局拟定“2019西安全球硬科技创新大会”将于10月29-31日在西安举办。

据了解， 2019年10月29-31日举办“2019全球硬科技创新大会”，已经与8月初公开面向社会征集硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛活动，市级部门、区县政府、开发区管委会、高校院所、专业化服务机构、龙头骨干企业等均可申报。

期间开展开幕式暨高峰论坛、全球跨国企业领袖圆桌论坛、硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛等近20场活动。现公开面向社会征集硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛，论坛设置要求：各分论坛以一线科技工作者为主，人员构成要具有代表性，报告人应具有较强的学术影响力；各分论坛选题要突出学术性和应用性，聚焦全球硬科技前沿领域和我市战略发展规划需求，优先推荐在以下领域选题：光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空、航天、新材料、新能源；根据论坛内容统一命名为“2019西安全球硬科技创新大会×××分论坛。

市级部门、区县政府、开发区管委会、高校院所、专业化服务机构、龙头骨干企业等均可申报。申报条件为：各分论坛参会人员和规模不少于300人，且有院士、诺奖获得者等科学家，国内外知名科研机构代表参加，有合作项目签约落地，国家相关部委支持、指导的论坛优先考虑。