陕西光电子先导院携“新质生产力”亮相光博会

3月20日记者了解到，在正在举办的2024年慕尼黑上海光博会上，陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓（GaAs）IPD晶圆、氮化镓（GaN）HEMT晶圆4项成果亮相，展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。

据光电子先导院技术人员介绍，公司研发技术团队仅用了6个月的开发周期，就完成了VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆2款产品的全流程工艺开发，通过了1000H的高温高湿、高温带电、冷热冲击等可靠性测试，并发布了PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）。这意味着公司已经具备了相应的工艺代工能力。

此外，“基于常开型 GaN HEMT 技术，公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发；针对GaAs无源器件模型，开发了无源器件成套工艺，完成薄膜电阻、平板电容、螺旋电感等器件的建模。公司已经具备GaN HEMT 、GaAs无源器件共性基础工艺能力，正在进一步优化器件性能，可同步对接研发流片需求。”光电子先导院技术人员说。

据悉，本届光博会，来自海内外的1200家光电行业的领军企业齐聚于此，共同探索光电行业的未来发展方向，聚焦新技术、新趋势，成为诠释“新质生产力”的风向标。

“光子行业的发展，将推动信息技术和新型工业化质的飞跃，是新质生产力的典型代表。”陕西光电子先导院总经理杨军红认为，随着人工智能、航空航天、智能制造、新能源、生命科学的蓬勃发展，光子产业的发展也逐渐进入快速增长期。

杨军红表示，光电子先导院一直把为光子企业提供研发、中试、测试、工程化服务作为核心价值，先进光子器件工程创新平台为更多项目提供“化合物+硅光芯片”全流程服务，吸引更多的光电子芯片创新主体融通汇集、聚链成群。  

为进一步培育光子产业竞争新优势，陕西光电子先导院将持续追加投资，对现有平台进行升级。一方面，计划对现有化合物光子器件中试平台进行升级扩能，新增高可靠车规级激光器芯片工艺设备；另一方面计划新建先进硅光集成技术创新平台，新增硅光工艺设备，开发先进硅光集成芯片工艺技术，具备硅光工艺研发、中试能力。

据介绍，扩能升级完成后，光电子先导院将实现“化合物+硅光芯片”全流程的研发、试验、中试能力，有效助力解决光子领域长期存在的科研和市场“两张皮”“大科技小产业”等问题。同时将有效助力消除科技创新中的“孤岛现象”，使光子产业创新成果更快转化为现实生产力。

文/西安报业全媒体记者 关颖 受访单位供图