逆势加快发展，格兰仕科技转型驶入“快车道”

4月25日下午，一位在业界素来以“低调”著称的中国“家电大佬”——格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤走进了直播间，希望在疫情重创全球经济的当下，发出中国制造业的声音。

除了回应近期外界高度关注的外贸情况、逆势扩招之外，梁昭贤还透露了开源芯片等今年的重点动作。

据了解，2020年是格兰仕加速向科技型企业转型发展的关键年，也是企业转向集成电路、芯片设计、边缘计算等高新技术，并与智能家居融合布局科技的第一年。

为加快科技型企业转型，梁昭贤表示，格兰仕正以一种超常规的魄力和速度推进工业4.0基地、开源芯片、边缘计划等项目进展。

去年“9.28 格兰仕成立41周年大会”上，格兰仕物联网芯片项目正式对外公布。一家传统家电企业要去做芯片，连梁昭贤自己都形容“不可思议”。

据悉，该项目由格兰仕的“创三代”——95后的副董事长梁惠强主导，进展如何一直备受外界关注。在这次直播中，梁昭贤明确公布了3点信息：

1、格兰仕工业4.0项目一期将于4月28日量产。该基地预计投资超过100亿元，占地2000多亩，选址毗邻格兰仕总部的细滘工业区，定位为年产1100万台的中小型工业4.0基地。

2、开源芯片项目的最新进展：“BF-细滘“已经测试全面完成，在5月底可以量产；另一个芯片、定位更加高端的“NB-狮山”，正在美国、欧洲、顺德、深圳等地加快推进。

3、全球第一个将“边缘计算”商业化的企业将会是格兰仕。

对于这几个项目对格兰仕的意义，梁昭贤在直播中没有过多提及，但副董事长梁惠强此前曾表示，“希望让它们围绕格兰仕现有的品牌产品优势，发挥更大的协同效应，未来3-5年在顺德达到超过1000亿元的年营收规模。”

疫情给我国制造业带来巨大冲击，但也孕育着新的机遇，倒逼着制造业提升创新力，进而在全球产业链分工中占有更加重要的地位。

朝着“世界500强”目标发展的新布局，虽然面临外部诸多挑战，格兰仕逆势而为，晒出的一张张作为“中国制造”的亮眼成绩单，正在不断刷新着外界对格兰仕的认知。